助力数字经济安全发展，芯盛智能的步步为营

作为数字经济的核心之一，SSD固态硬盘和存储器市场在迎来了巨大的市场空间的同时，也要全力解锁新的挑战和课题。在全球各国大力追求数字化产业链安全和供应链韧性的大潮之下，增强SSD和存储器领域的自主创新能力和提升安全保障，为数字经济“保驾护航”，不仅是衡量企业能走多远的关键指标，更是赋能我国数字经济健康发展的必修课。

在这一领域，众多国内厂商踔厉奋发，特别是国内领先的固态存储控制器芯片及解决方案提供商——芯盛智能，从成立起，便致力于自研控制器芯片的设计和研发，推出多款主控芯片、安全芯片、固态存储产品及数据存储解决方案，不断加固安全堡垒。在诸多行业与领域累计出货量达百万片规模，得到客户的广泛认可与肯定。

探寻芯盛智能的修炼之路，或许就藏在攻坚克难、深耕细作的奋进之中，藏在孜孜以求、殚精竭虑的坚守之中，藏在步步为营、稳扎稳打的打磨之中。

不断迭代更新主控芯片和SSD频刷纪录

在包罗万象的数字化行业中，不断深化的融合需求和新兴的应用发展合力促发SSD和存储器国产化需求的“澎湃”。

随着网络安全工作部署不断加速，牵引产品从计算向存储扩展，自主可控要求逐步从整机向器件、IP延伸，为存储产业提出了更高的要求。

此外，汽车“新四化”智能化、电气化、网联化、共享化的趋势也在指引车载存储革命，预计2025年，中国智能汽车将突破2000万台，高速、大容量的固态存储将成为车载市场的主流选择。数据统计，其中UFS需求达到2200万片，eMMC达到1.31亿片，总空间超过300亿元。

芯盛智能对此认为，固态存储进入千行百业将带来多样化的产品需求，如高可靠、低功耗、高安全、小型化、智能化、云端协同等，不仅是中国产业界的新机会，也为国内主控芯片、SSD和存储产品的发展缔造了新的商机。

作为SSD的三大组件之一，主控芯片设计既需要掌握提高带宽和效率、减少延迟、降低功耗的方法，也要保证存储数据的安全性。芯盛智能志存高远，成立之初就高举高打，对标巨头，不仅着眼于行业发展所需，推出PCIe控制器芯片、SATA控制器芯片、eMMC控制器芯片，还在国产化之路上一路奔袭，精进不止。

从时间轴来看，芯盛智能的主控芯片在不断刷新纪录：2018年12月，推出第一款SATA3.0控制器芯片；2020年4月，推出国内第一款加码安全的PCIe3.0固态存储控制器芯片；2022年7月，推出全球首款基于RISC-V架构的12nm双模SSD控制器芯片，具备PCIe4. 0x4高速接口及SATA3. 0企业级接口，根据国密商用密码二级规范设计、国测EAL4+安全标准设计，大幅提升数据存储的安全性，实现了国内原创主控领域从0到1的突破。

在固态硬盘领域，芯盛智能也积极布局，乘胜出击。2020年推出基于PCIe3.0控制器芯片的桌面SSD； 2022年发布工业级、企业级、安全SSD三大系列；前不久“2023创新尖锋榜”揭晓，芯盛智能DS2130全国产宽温固态硬盘荣获“优秀产品”奖。此外，芯盛智能还于近日发布了基于RISC-V开源架构主控芯片的高性能PCIe SSD EP2000Pro、MP2000Pro及EP3000。

DS2130搭载芯盛智能自研SATA3.0主控，采用国产128层3D TLC闪存颗粒，结合芯盛智能独有的Xtra-SLC颗粒应用技术，具有业内领先的稳定性、可靠性和兼容性，是网络安全、基站、工业交换机、网关等行业客户的不二之选。

EP2000Pro搭载芯盛智能自研PCIe3.0主控，采用3D TLC NAND，具备PCIe3.0 x 4高速接口，顺序读写高达3500/3300MBps，容量从256GB～2TB均有覆盖，以超高的读写、稳定的性能得到客户的认可，是桌面办公领域的首选之作。

而MP2000Pro等三款产品不仅性能出众，且全面兼容3D TLC和QLC颗粒，并与国内主流CPU、OS、整机厂商适配兼容，可为客户带来安全高效的数据存储体验，充分彰显了芯盛智能积极推动产业向前发展而持之以恒的决心与信心。

EP3000搭载芯盛智能基于RISC-V开源架构的PCIe4.0主控，采用3D TLC NAND，具备PCIe4.0 x 4高速接口，顺序读写高达5000/4700MBps，4K随机读写可达650K/700K IOPS，容量从512GB～2TB均有覆盖，具有超高读写、高安全、强兼容等特性。

持续研发投入 致力于打造全栈存储解决方案

芯盛智能在创下一个个纪录的背后，凸显的是芯盛智能的精英团队、持续投入、专利布局的强劲实力。

据悉，芯盛智能吸纳了行业内的精兵强将，在全国进行了网络化营销布局，研发人员占比达70%以上，博士/硕士等高级人才100+。而且，芯盛智能持续加大投入研发，从2018年起累计投入超8亿元，在业界树立了新的标杆。

在专利层面，芯盛智能着力在专利、商标、软著、布图等方面打造知识产权立体保护体系；通过端到端嵌入研发流程，培育高价值专利组合；深度关联市场，布局强基化保护、前瞻性保护专利，构筑专利技术壁垒；科学规划PCT、马德里商标部署，形成全球化知识产权。目前拥有82项专利、59件商标、3项集成电路布图设计、15项计算机软件著作权。

尤其是在构筑存储安全方向，尽管知易行难，但芯盛智能选择的是步步为营：以芯片、固件、核心IP这三大关键领域来构建核心能力；以可持续演进、自主发展的生态与供应体系为支撑。

据悉，芯盛智能在固件方面，围绕地址转换、磨损均衡、纠错等技术攻关；在核心IP领域，大举研发投入，已量产10+存储控制器芯片关键自研IP，包括协议控制类、接口类、算法类、管理类、密码类； 在此基础上，推出了五大类二十余款存储产品，覆盖了数据中心、边缘计算、工业控制、消费类终端、车载电子等全行业全场景。

不止在核心领域构筑自主可控的“护城河”，构建可持续演进、自主发展的生态与供应体系

也成为芯盛智能的必修课。通过持续的行业经验积累，已结成了累累硕果：在供应领域，芯盛智能实现全国产化制造； 在生态方面，芯盛智能以国产自研、RISC-V开源架构为依托，积极与国内主流CPU、OS、BIOS、整机及服务器厂商进行产品兼容适配，并纷纷表示，芯盛智能全国产SSD产品整体表现良好，运行稳定、性能优异、全平台兼容，具有明显优势；在产业方面，芯盛智能作为计协成员单位，携手国内头部固态存储企业及华中科技大学、山东大学、北京理工大学等知名院校联合撰写了《全球闪存存储技术及产业发展研究报告》，参与了《信息技术固态盘分级技术规范》团体标准的编制工作，积极推动国产存储自主生态标准化的发展。

创新升级 完善产业与生态体系

芯盛智能在取得一个又一个胜利之后，面向未来，芯盛智能依旧持续深耕，构建了更加宏伟的目标。面向云存储、边缘存储、终端存储等不同需求，芯盛智能将围绕企业级、工业级、桌面级、车载、安全SSD持续拓展。

一方面，将持续完善芯片布局，瞄准信创、车载领域两大市场，SSD主控以SATA3.0、PCIe 3.0、PCIe4.0为主，持续推出固态存储产品，并向PCIe 5.0、 PCIe 6.0攻关；车载/嵌入式产品专注于eMMC5.1、UFS3.1、UFS4.0等车规产品。

面向车载存储产品的强劲需求，芯盛智能还认为，未来的汽车是一个行动的计算机系统，UFS在性能方面的优势是车载存储的必然趋势，将倾力研发全国产、自研自主、车规2级控制器芯片，进一步占领车载存储高地。

另一方面，软件也是必须要攻克的难关。芯盛智能将在端边解决方案的通用管理软件、边云解决方案的设备管理软件、运维解决方案的诊断工具软件以及数据安全解决方案所需要的办公数据资产保护解决方案持续发力。

未来，芯盛智能也将持续加大研发投入力度，全面建立芯片、固件、硬件、应用研发全流程的标准规范，深化与关键原材料供应商的合作，不断推动存储产业创新升级。

在这样宏伟构想之下，一个打造存储产业“大循环”、三层立体生态圈已呼之欲出，即：一是标准生态圈：与存储技术伙伴构建存储技术标准；二是产业生态圈：与国产CPU、OS、BIOS、中间件、数据库等构建信息技术生态与互操作标准；三是客户生态圈：与知名车厂、整机厂商、设备厂商构建存储应用标准与生态。

未来，芯盛智能将持续深耕固态存储市场，积极推出全面搭载自有芯的固态存储产品，为千行百业提供高质量的安全存储体验，成为迈向数字经济时代的最佳合作伙伴。